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Nach dem Scheitern des ursprünglichen Chips Act verschiebt die Europäische Union ihren Fokus weg von Großfabriken hin zu modularer Chiplet-Infrastruktur.
Die ehrgeizigen Pläne der Europäischen Union, bis zum Ende des Jahrzehnts ein Fünftel der weltweiten Halbleiterproduktion auf den eigenen Kontinent zu verlagern, haben einen massiven Rückschlag erlitten. Eine im April 2026 durchgeführte Überprüfung der bisherigen Ergebnisse des im Jahr 2023 verabschiedeten EU Chips Act legte offen, dass Europa kaum die Hälfte dieses angestrebten Marktanteils erreichen wird. Anstelle der anvisierten 20 Prozent prognostizieren die Analysten lediglich einen globalen Produktionsanteil von rund 10 Prozent.
Zu den wesentlichen Gründen für diesen Einbruch gehört unter anderem die Stornierung von angekündigten Großprojekten wie der geplanten Intel-Fabrik in Magdeburg im Juli 2025. Da der Aufbau einer vollständigen, mit Taiwan konkurrierenden Halbleiterarchitektur kurz- und mittelfristig unmöglich erscheint, verwerfen europäische Gesetzgeber zunehmend die Idee, gigantische Fertigungsstätten mit massiven Milliardensubventionen anzulocken. Stattdessen zeichnet sich eine Neuausrichtung ab, die sich auf gezielte Engpass-Strategien und den Ausbau spezifischer Segmente in der Wertschöpfungskette konzentriert, um die eigene technologische Resilienz zu stärken.
EU setzt auf Chiplets und Advanced Packaging
Im Zentrum der neuen europäischen Strategie steht der Übergang zu sogenannten Chiplets und fortschrittlichen Verpackungstechnologien, dem Advanced Packaging. Chiplets sind modulare, kleinere Silizium-Teile, die unabhängig voneinander an verschiedenen Standorten weltweit gefertigt werden können. In hochtechnologisierten Fabriken werden diese einzelnen Bausteine anschließend zu einem einzigen, extrem leistungsstarken Prozessor zusammengesetzt. Die Abgeordnete des Europäischen Parlaments, Eva Maydell, beschrieb diesen technologischen Ansatz als die primäre Methode, mit der Europa eine strategische Unverzichtbarkeit in der globalen Lieferkette erlangen kann, ohne die gesamte Fertigungskette im Inland abbauen zu müssen.
„Die erste dringende Wahl ist die Investition in das Design, und die zweite Wahl ist das fortschrittliche Verpacken und Chiplets. Die Art und Weise, wie ich gerne über Chiplets spreche, ist, dass sie die Lego-Steine sind. Sie werden vielleicht nicht immer in Europa produziert, aber am Ende des Tages kann man sie zusammenbauen und unverzichtbar werden.“
Eva Maydell, Abgeordnete des Europäischen Parlaments
Diese veränderte Ausrichtung soll auch in das bevorstehende Gesetzgebungsverfahren für den EU Chips Act 2.0 einfließen, dessen Veröffentlichung für Ende Mai 2026 als Teil eines umfassenden Pakets zur technologischen Souveränität geplant ist.
Japans staatlich gestützte Initiative für die 2-Nanometer-Fertigung
Während Europa auf die Montage und das Design umschwenkt, reagieren andere Industrienationen mit spezifischen staatlichen Großprojekten auf die geopolitischen Risiken im asiatisch-pazifischen Raum. Japan hat die tiefe Verwundbarkeit seiner heimischen Automobil- und Industriebranchen identifiziert, die bei einer Eskalation der Spannungen in der Taiwanstraße vom Zugang zu hochmodernen Logikchips abgeschnitten werden könnten. Um dieses strategische Risiko zu minimieren, finanziert die Regierung in Tokio das staatlich gestützte Konsortium Rapidus.
Das Ziel dieser Initiative ist es, die Entwicklung älterer Halbleitergenerationen vollständig zu überspringen und direkt eine eigene Fertigungslinie für die hochentwickelte 2-Nanometer-Technologie aufzubauen. Im Rahmen dieser Strategie kooperiert das Konsortium mit führenden internationalen Chipdesignern wie Jim Keller von Tenstorrent. Die Vereinbarung sieht vor, das technologische Wissen für das moderne Chipdesign direkt auf rund 200 japanische Ingenieure zu übertragen, um eine autarke Kernkompetenz im eigenen Land aufzubauen und so einen kritischen Kontrollpunkt in der Halbleiterfertigung zu sichern.
Singapur als geopolitisch stabiler Hafen für etablierte Halbleiterknoten
Eine andere strategische Ausrichtung verfolgen Regionen wie Singapur, die sich als stabile Alternative für die Produktion von reiferen Halbleiterstrukturen von Drittstaaten positionieren. Diese älteren, etablierten Chipgenerationen werden in der Halbleiterindustrie als Legacy-Knoten bezeichnet und sind für den Bau von Fahrzeugen, medizinischen Geräten und automatisierten Fabrikanlagen zwingend erforderlich. Um Abhängigkeiten von China und Taiwan zu reduzieren, gründen internationale Hersteller verstärkt Joint Ventures in Singapur.
Ein zentrales Beispiel ist das im September 2024 offiziell etablierte Gemeinschaftsunternehmen VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, ein Zusammenschluss der TSMC-Tochtergesellschaft Vanguard International Semiconductor und des europäischen Halbleiterherstellers NXP. Dieses Projekt umfasst den Bau einer rund 7,8 Milliarden US-Dollar teuren Fabrik für 300-Millimeter-Wafer, deren Produktion im Jahr 2027 anlaufen soll. Branchenexperten werten diese Entwicklung als gezielten Schritt taiwanesischer Konzerne, wichtige globale Produktionslinien für etablierte Strukturgrößen von 40 bis 130 Nanometern in geopolitisch neutrale Gewässer auszulagern, um die europäische und globale Automobilindustrie im Krisenfall abzusichern.
