Thought Leadership
Huawei zieht den Marktstart des KI-Chips Ascend 960 vor und will damit näher an Nvidia heranrücken.
Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat auf seiner Konferenz Huawei Connect in Shanghai eine aktualisierte, beschleunigte Roadmap für seine KI-Beschleuniger der Ascend-Reihe vorgestellt. Die für Ende 2027 geplante Variante Ascend 960DT wurde dabei laut Berichten um drei Quartale auf das erste Quartal 2027 vorgezogen. Nach eigenen Angaben will Huawei damit weiter aufholen im globalen Wettlauf um KI-Chips, den bislang der US-Anbieter Nvidia anführt.
Roadmap mit jährlichem Rhythmus
Auf den bereits im Handel erhältlichen Ascend 950 (in den Varianten 950PR für Inferenz-Aufgaben und 950DT für Training und Dekodierung) soll 2027 der Ascend 960 folgen, 2028 der Ascend 970 und 2029 der Ascend 980. Jede neue Generation soll laut Unternehmensangaben etwa die doppelte Rechenleistung ihres Vorgängers erreichen. Der Ascend 960 soll dabei laut mehreren Fachmedien in etwa die Leistungsklasse von Nvidias aktueller Blackwell-Architektur erreichen – Huawei läge damit rechnerisch rund zwei Jahre hinter Nvidia zurück, gegenüber einem Rückstand von einst fünf oder mehr Jahren um das Jahr 2020.
Optische Vernetzung statt reiner Chipleistung
Im Zentrum der Präsentation stand der sogenannte Ascend-960-Supernode, den Huawei als weltweit ersten Supernode mit sogenannter Near-Packaged-Optics-Technologie (NPO) bezeichnete. Das System soll Modelle mit bis zu zehn Billionen Parametern unterstützen und in einer Konfiguration 4.096 Recheneinheiten bei einer Latenz von rund zwei Mikrosekunden bündeln. Ergänzend stellte Huawei den Ascend-960-SuperPoD vor, der bis zu 4.000 Prozessoren in einem Cluster zusammenschalten kann. Die dafür genutzte UnifiedBus-Verbindungstechnologie setzt auf optische Verbindungen, um Latenzen im Mikrosekundenbereich zu erreichen; die Near-Packaged-Optics-Technik soll dabei Signalverluste und Wärmeentwicklung reduzieren. Analysten werten diese Strategie als Versuch, Nachteile bei der reinen Einzelchip-Leistung durch Vorteile bei der Vernetzung ganzer Rechen-Cluster auszugleichen.
Hohe Nachfrage trotz Exportbeschränkungen
Der Bedarf an heimischer Rechenleistung in China bleibt unterdessen hoch: Der chinesische KI-Anbieter DeepSeek plant Berichten zufolge den Einsatz von 160.000 Ascend-950DT-Chips in einem neuen Rechenzentrum in der Inneren Mongolei. US-Exportbeschränkungen treffen Huaweis Chipzugang dabei direkt: Nachdem die Speicherhersteller SK Hynix, Samsung und Micron Lieferungen ihrer neuesten KI-Speicherchips an Huawei eingestellt haben, sollen die Preise für den Ascend 950DT wegen Teileknappheit bereits um rund 60 Prozent gestiegen sein. Die US-Bank Morgan Stanley schätzt, dass Chinas Ausgaben für Computing-Infrastruktur bis 2030 auf bis zu 646 Milliarden Yuan (rund 96 Milliarden US-Dollar) steigen könnten. Über China hinaus prüft Huawei laut Reuters zudem Geschäftsmöglichkeiten in Ländern wie Malaysia und Ägypten.
(red)
