Wer wegen künstlicher Intelligenz einen Schaden erleidet, soll nach dem Willen der EU-Kommission künftig einfacher eine Entschädigung einklagen können. So soll auch das Vertrauen in neue Technologien gestärkt werden, teilte die Kommission mit.
Der E-Commerce boomt. Sowohl die Umsätze als auch die Angebote an Produkten und Dienstleistungen steigen jährlich rasant an. Mit ihnen aber auch die Herausforderungen und Vorwürfe an die Branche:
Mehr als die Hälfte der untersuchten Verbraucher-Endpoints (54,6 Prozent) hatten in den ersten sechs Monaten dieses Jahres mit mindestens einer Infektion zu kämpfen – fünf Prozent mehr als der Unternehmensanteil im selben Zeitraum. Dies ergab der aktuelle BrightCloud Mid-Year Threat Report 2022 von OpenText Security Solutions.
Apple wird seine Hardware- und Software-Entwicklung in München in den kommenden Monaten und Jahren weiter ausbauen. Das kündigte Konzernchef Tim Cook am Mittwoch in der bayerischen Landeshauptstadt an.
Technologieriese Apple hat alle wichtigen Apps des russischen Tech-Konzerns VK aus seinem App Store verbannt.
Okta, Inc., ein Anbieter von Identity-Lösungen, belegt in seinem aktuellen State of Secure Identity Report, dass Anmeldeversuche mit gestohlenen Login-Daten – das sogenannte „Credential Stuffing” – die größte Bedrohung für Kundenkonten sind.
Ungeregelte Kommunikation über Messenger-Dienste wie WhatsApp kommt eine Reihe großer Banken und Finanzfirmen in den USA teuer zu stehen.
Die jährliche Bitkom-Umfrage übt auch 2022 viel Kritik an der DSGVO: Die unklare und uneinheitliche Auslegung müsse abgestellt werden. Einen Wettbewerbsvorteil sehen die Wenigsten, vielmehr sei die DSGVO ein Digitalisierungs-Verhinderer. Oft fehlt es aber schlicht an den richtigen Informationen.
Die EU-Kommission veröffentlicht heute einen Entwurf zur Haftungsrichtlinie zu Künstlicher Intelligenz (AI Liability Directive), die den Haftungsfall im Umgang mit Künstlicher Intelligenz regelt. Dazu erklärt Susanne Dehmel, Mitglied der Bitkom-Geschäftsleitung:
Forscher um Kojiro Uetani von der Tokyo University of Science haben ein Material aus Zellulose-Nanofasern und Kohlefaserfüllstoffen entwickelt, das hauchdünn und flexibel ist, sich an die Formen elektronischer Bauteile anpasst und letztlich Wärme in nur wenige Richtungen abstrahlen lässt.
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