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Intel fertigt als erster Hersteller Logikchips in hoher Stückzahl mit High-NA-EUV-Systemen von ASML für ausgewählte Schichten der Panther-Lake-Prozessoren.
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML hat am 15. Juli 2026 offiziell bestätigt, dass der US-amerikanische Chiphersteller Intel als weltweit erstes Unternehmen mit der Massenproduktion von Logikchips unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie begonnen hat. Die Technologie wird in Intels Werk im Bundesstaat Oregon für ausgewählte Schichten der Core-Ultra-3-Prozessoren, bekannt unter dem Codenamen Panther Lake, verwendet. Diese Prozessoren basieren auf dem Fertigungsverfahren Intel 18A.
Die betroffenen Schichten weisen eine sogenannte Doppelqualifizierung auf. Das bedeutet, dass dieselbe Schicht des Prozessors entweder auf den bisherigen 0,33-NA-Systemen (NXE) oder den neuen 0,55-NA-Systemen (EXE) von ASML belichtet werden kann. Die so gefertigten Wafer sind untereinander austauschbar. Intel erzielt mit der neuen Anlage bereits Ausbeuten, die auf dem Niveau der älteren Generation liegen.
Funktionsweise und Vorteile der neuen Optik von Intel
Die High-NA-EUV-Technologie (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) ist der Nachfolger der bisherigen EUV-Lithografie. Sie nutzt weiterhin Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern, erhöht jedoch die numerische Apertur des Linsensystems von 0,33 auf 0,55. Dadurch kann das optische System mehr Licht sammeln und präziser auf die Siliziumscheibe fokussieren.
Dieses Verfahren ermöglicht es, feinere Strukturen in einem einzigen Belichtungsschritt abzubilden. In der Halbleiterindustrie verringert dies die Abhängigkeit von komplexen Mehrfachbelichtungsverfahren (Multi-Patterning) für die anspruchsvollsten Schichten eines Chips. Langfristig soll dies die Herstellung noch kleinerer und dichterer Strukturmuster ermöglichen, was insbesondere für die Leistung von Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz von Bedeutung ist. Christophe Fouquet, Präsident und CEO von ASML, erklärte dazu:
„Mit erhöhter Auflösung und besserer Prozesskontrolle markiert die Einführung von High NA EUV eine wesentliche Entwicklung in der Halbleiterlithografie.“
Christophe Fouquet, Präsident und CEO von ASML
Schrittweise Einführung in die Halbleiterlieferkette
Die Nutzung der neuen Technologie bedeutet nicht, dass die Panther-Lake-Prozessoren vollständig mit High-NA-EUV hergestellt werden. Intel wendet das Verfahren zunächst nur auf eine Auswahl kritischer Schichten an, während der Großteil des Chips weiterhin mit etablierten Lithografiemethoden gefertigt wird. Dieses Vorgehen entspricht der üblichen Praxis bei der Einführung neuer Belichtungsgenerationen.
Die Prozessoren der Panther-Lake-Reihe selbst wurden bereits Anfang des Jahres 2026 auf den Markt gebracht, nachdem die Core-Ultra-Serie-3 am 5. Januar auf der CES vorgestellt wurde. Die aktuelle Ankündigung bezieht sich auf den laufenden Produktionsfluss der Wafer aus der Halbleiterfabrik in die weltweite Lieferkette. Intel plant, die gesammelten Erfahrungen für zukünftige Prozessknoten zu nutzen. Als nächster Schritt ist der Einsatz der Technologie für das kommende Fertigungsverfahren Intel 14A vorgesehen, bei dem die engsten Leitungsabstände mit High-NA-EUV belichtet werden sollen.
(red)
