DRAM-Engpass: Hersteller sollen bereits ausverkauft sein

Ein aktueller Bericht legt nahe, dass die weltweit größten Speicherhersteller ihre Produktion für das gesamte Jahr 2027 bereits verplant haben. Zusätzliche Mengen sollen kaum noch verfügbar sein.

Nach Informationen des taiwanischen Branchendienstes DigiTimes haben Samsung, SK Hynix und Micron ihre DRAM- und HBM-Kapazitäten für 2027 komplett an Kunden vergeben. Als Quelle nennt der Bericht nicht näher bezeichnete Personen aus der Branche. Konkrete freie Restkapazitäten für weitere Abnehmer gebe es demnach derzeit nicht.

Als Ursache wird der starke Bedarf durch KI-Anwendungen und Rechenzentren genannt. Mehrere Analysten gehen laut dem Bericht davon aus, dass die Speicherversorgung im Jahr 2027 so knapp ausfallen könnte wie nie zuvor. Weil die Nachfrage das Angebot deutlich übersteigt, schließen Hersteller zunehmend langfristige Lieferverträge mit einer Laufzeit von bis zu fünf Jahren ab.

Da Speicherkontingente für das jeweilige Folgejahr traditionell im Juli und August verhandelt werden, zeichnet sich laut DigiTimes bereits ab, dass zahlreiche Unternehmen für 2027 nicht die gewünschten Mengen bekommen werden. Einige große KI-Unternehmen und Hyperscaler sollen dem Bericht zufolge inzwischen aktiv um zusätzliche Lieferungen von HBM-Speicher werben und dafür deutlich höhere Preise in Kauf nehmen. Welche Unternehmen konkret betroffen sind, wird in dem Bericht nicht genannt.

Auch PCs, Notebooks und Smartphones betroffen

Die Engpässe sollen sich auch auf klassische Endkundenprodukte auswirken. Für DRAM in PCs, Notebooks und Smartphones wird demnach im Jahr 2027 ein deutlich geringeres Angebot erwartet als noch im Jahr 2026.

Neben DRAM und HBM gerät laut DigiTimes auch der Markt für NAND-Flash-Speicher zunehmend unter Druck, wenn auch bisher in kleinerem Umfang. Für 2027 seien zwar aktuell noch NAND-Kapazitäten verfügbar, diese könnten dem Bericht zufolge jedoch bereits bis Ende August 2026 vollständig vergeben sein.

(red)