Mit einem neuen Verfahren kühlen Forscher der University of Illinois und der University of California, Berkeley Elektronik effizienter, um sie vor Schäden oder gar Zerstörung zu schützen. Sie setzen hierzu Wärmeverteiler ein, die aus einer elektrischen Isolierschicht mit dem Kunststoff Poly (2-Chlor-p-xylylol) und einer Kupferbeschichtung bestehen.