Eine aktuelle Analyse des Unternehmens Prewave zeigt, dass die weltweite Halbleiterproduktion auf wenigen Unternehmen und geografischen Hotspots konzentriert ist.
Gerade einmal 21 Firmen steuern zentrale Produktionsschritte, wodurch selbst lokale Störungen – von Naturkatastrophen bis geopolitischen Spannungen – globale Auswirkungen auf Industrie und KI-Entwicklung haben können.
Die Rolle von Halbleitern im KI-Wettlauf
Chips für KI-Anwendungen stehen im Mittelpunkt eines globalen Investitionsbooms. Während Unternehmen wie Nvidia oder Google die Designs entwickeln, wird die Fertigung größtenteils von spezialisierten Auftragsherstellern übernommen, vor allem in Taiwan. Prewave bezeichnet diese Abhängigkeit als „Taiwan Complex“. Das Risiko beschränkt sich jedoch nicht nur auf Taiwan: Rohstoffquellen, Fertigungsanlagen und vorgelagerte Technologiecluster bestimmen maßgeblich die globale Versorgung.
Fünf Engpässe bedrohen die Chipversorgung
- Rohstoffe
Fast 95 Prozent des weltweit benötigten High-Purity Quartz (HPQ) stammen aus einer einzigen Region in North Carolina, USA. Unternehmen wie Sibelco und The Quartz Corp. dominieren den Markt. Naturereignisse wie Hurrikan Helene 2024 zeigen, wie empfindlich die Versorgung ist. Lieferunterbrechungen wirken sich zeitverzögert auf die gesamte Halbleiterproduktion aus. - Waferproduktion
Siliziumwafer bilden die Basis aller Chips. Wenige Hersteller in Japan und Südkorea – insbesondere Shin-Etsu und SUMCO – kontrollieren über die Hälfte der weltweiten Produktion, während Siltronic und SK Siltron den Rest bereitstellen. - Fertigungsmaschinen
Kritische Maschinen wie EUV-Lithografieanlagen stammen fast ausschließlich vom niederländischen Hersteller ASML. Lam Research und Applied Materials dominieren Ätz- und Depositionsanlagen. Auch einzelne Zulieferer von Optiken, Lasern oder Vakuumsystemen sind schwer zu ersetzen. - Foundries in Taiwan
TSMC kontrolliert rund 65–70 Prozent der Produktion moderner Chips unterhalb der 7-Nanometer-Technologie. Samsung ist der einzige weitere Hersteller, der vergleichbare Technologie auf relevantem Niveau liefert. Trotz Investitionen in den USA und Europa bleibt Taiwan der zentrale Fertigungsknotenpunkt. - Assembly, Test und Packaging
Der letzte Produktionsschritt ist ebenfalls stark konzentriert: ASE hält rund 45 Prozent Marktanteil, gefolgt von Amkor (15 %) und JCET (10 %). Materialabhängigkeiten, wie das ABF-Filmharz von Ajinomoto, verstärken die Fragilität.
Untersuchungen bei 169 europäischen Unternehmen zeigen: Nur 24 Prozent haben direkte Abhängigkeiten zu kritischen Halbleiterherstellern. Die meisten Abhängigkeiten liegen weiter hinten in der Lieferkette: 69 Prozent über Tier-2 oder Tier-3, bis zu 79 Prozent erst auf Tier-4-Ebene. Selbst diversifizierte Lieferketten bleiben somit anfällig für globale Engpässe.
Geopolitik als Risikofaktor
Neben operativen Störungen können Exportkontrollen, Sanktionen und Handelskonflikte die Verfügbarkeit von Halbleitern beeinträchtigen. Unternehmen müssen daher strukturelle Abhängigkeiten erkennen, mehrere geopolitische Szenarien berücksichtigen und ihre Lieferketten transparent gestalten. Nur so lässt sich Resilienz aufbauen und Wettbewerbsfähigkeit im globalen KI- und Technologiewettlauf sichern.